碳码科技取得适用于压差环境的细胞3D培养芯片专利, 提高细胞的培养效率和培养质量
发布日期:2025-12-17 10:17 点击次数:184
国家知识产权局信息显示,广州市碳码科技有限责任公司取得一项名为“一种适用于压差环境的细胞3D培养芯片”的专利,授权公告号CN223633382U,申请日期为2024年12月。专利摘要显示,本实用新型提出了一种适用于压差环境的细胞3D培养芯片,包括基座以及设置于所述基座上的若个填充有培养液的培养槽,所述培养槽内设置有分隔件将所述培养槽分隔为相互连通的培养区和变压区,所述分隔件顶部设有将所述变压区同外界连通的通气孔。本实用新型能够提供剪切应力使得芯片内更加接近人体实际剪切应力环境,提高细胞的培养效率和培养质量。
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